在半导体硅片制造工艺抛光后，晶圆制造工艺的光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后，以及封装工艺中，都需要清洗工序。清洗工序的技术是影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。 在清洗设备中，晶圆高速旋转，对电机有更高的要求：有限的空间尺寸约束，且实际工作时频繁高低速切换，高防护等级。
项目需求
在半导体硅片制造工艺抛光后，晶圆制造工艺的光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后，以及封装工艺中，都需要清洗工序。清洗工序的技术是影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。 在清洗设备中，晶圆高速旋转，对电机有更高的要求：有限的空间尺寸约束，且实际工作时频繁高低速切换，高防护等级。
解决方案
在特定环境，同时对某些性能指标要求不高的运动场景中，雅科贝思会为客户定制更匹配，更具性价比的DD马达解决方案。
在晶圆清洗设备专用的DD马达电机具备高防护等级。
大中孔设计，便于客户线缆以及气路的设计
优化的铁芯设计，实现更小的齿槽扭矩，实现更小的速度波动
高速切换速度可达2500RPM
