化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段 ，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。
化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局超高平整度的纳米级平坦化。
此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动，对电机的运动稳定性要求较高，否则在运动的情况下有外力介入，会影响晶圆研磨效果，导致废片。
项目需求
化学机械抛光设备主要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局超高平整度的纳米级平坦化。
此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动，对电机的运动稳定性要求较高，否则在运动的情况下有外力介入，会影响晶圆研磨效果，导致废片。
解决方案
JARRETT提供各种类型的DD马达，同时根据客户具体应用工况进行定制化设计。我们在半导体行业拥有很高的行业认可度，JARRETT已在100mm、200mm和300mm晶圆的CMP设备上有非常成熟的应用和解决方案。
针对CMP设备的DD马达，以高扭矩密度为设计理念，用更紧凑的结构实现更高的峰值扭矩和持续扭矩；同时也优化了铁芯设计，使齿槽扭矩最小化，实现更小的速度波动。
